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四甲基己二胺(CAS:111-18-2,简称 TMHDA)在环氧树脂领域的应用
发布时间:2025-12-29 18:05:37 点击次数:40

四甲基己二胺(CAS111-18-2,简称 TMHDA)在环氧树脂领域最核心的应用是作为叔胺类固化剂与固化促进剂,凭借中低温固化、低粘度、适用期长等优势,适配复合材料、胶粘剂、涂料、地坪等多个场景,同时可用于改性与配方优化。以下从核心应用机理、具体场景与工艺、性能优势及配方要点展开详细说明。

一、核心作用机理

TMHDA 分子中的两个叔胺基团是关键活性位点,其核心作用有二:

1、作为固化剂时,叔胺催化环氧基团开环,引发环氧树脂发生交联聚合,形成三维网状结构,完成固化;因分子结构含长碳链,能赋予固化物良好的韧性与耐化学性。

2、作为促进剂时,可与脂肪胺、聚酰胺、酸酐等固化剂复配,降低体系活化能,缩短固化时间或降低固化温度,同时改善适用期与固化物综合性能。

二、主要应用场景与工艺细节

1. 环氧树脂固化剂(单独使用)

①适用体系:以双酚 A 型环氧树脂(如 E-51E-44)为主,也可用于酚醛环氧、溴化环氧等特殊树脂。添加量通常为树脂重量的 5% - 10%,具体需按环氧值与固化需求调整。

②固化工艺:中低温固化(80-120℃),适合对高温敏感的基材(如塑料、部分复合材料);室温下也可缓慢固化,但为保证固化完全,建议 80/1-2h 后处理;体系粘度低(25℃约 5-10 mPas),混合时无需额外稀释,适用期可达数小时,便于规模化生产操作。

③固化物性能:机械强度高(抗弯、抗拉强度优异),耐水性、耐溶剂性良好,电气绝缘性稳定,适合对力学与耐化学性要求高的场景。

2. 复合材料制造

①风电叶片:用于环氧树脂基体固化,与碳纤维、玻璃纤维增强材料匹配,固化物抗疲劳、耐老化,适配叶片长期户外服役需求;常与酸酐类固化剂复配,平衡凝胶与固化速率,提升成型效率。

②汽车轻量化部件:用于碳纤维预浸料、SMC/BMC 模塑料的环氧树脂固化,固化后部件强度高、重量轻,助力燃油效率提升;低粘度特性利于树脂对纤维的浸润,减少孔隙率。

③航空航天构件:适配中低温固化工艺,避免高温损伤碳纤维等基材,固化物的高模量与耐湿热性可满足航空航天对材料的严苛要求。

3. 环氧胶粘剂与密封剂

①结构胶:与环氧树脂复配制备高强度结构胶,用于金属、复合材料、陶瓷等基材的粘接,粘接强度与耐冲击性优于普通脂肪胺固化体系;中低温固化可避免粘接面因高温变形。

②电子密封胶:用于电子元器件的灌封与密封,固化物低收缩、电气绝缘性好,可保护器件免受湿气、化学介质侵蚀;适用期长,便于灌封操作与批量生产。

4. 环氧涂料与地坪

①工业防腐涂料:用于储罐、管道、钢结构的环氧防腐涂层,固化后涂层致密,耐盐雾、耐酸碱,且施工时无需高温烘烤,适合现场涂装;可与聚酰胺复配,提升涂层韧性与附着力。

②环氧地坪:用于工业厂房、停车场等的地坪涂层,低粘度易施工,固化后地坪耐磨、抗压、耐化学污染,且中低温固化可缩短工期,减少对生产的影响。

5. 固化促进与配方改性

①与脂肪胺复配:降低脂肪胺的反应活性,延长适用期,同时保持室温固化能力,改善固化物的耐水性与韧性。

②与酸酐复配:作为酸酐固化的高效促进剂,使固化温度从 150-180℃降至 100-120℃,适合对热敏感的电子、光学部件封装。

③与咪唑类促进剂协同:进一步提升固化效率,优化固化物的耐热性与力学性能,适配高端复合材料与胶粘剂配方。

三、应用优势与注意事项

1、优势:

中低温固化,适配敏感基材,降低能耗。

低粘度、适用期长,便于混合与施工,提升生产效率。

固化物综合性能优异,力学、耐化学、电气性能均衡。

可单独使用或复配,配方灵活性高。

2、注意事项:

易吸潮,需密封储存,避免与水、强酸、氧化剂接触,防止失效或变质。

操作时需做好防护,避免皮肤与呼吸道接触,因其具有胺类刺激性气味。

与环氧树脂混合时应搅拌均匀,确保固化反应充分,避免局部性能缺陷。





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