3-乙氧基丙胺是带有乙氧基柔性醚链的脂肪族伯胺，分子结构同时具备高反应活性伯氨基与醚键亲水亲油平衡结构，可与水、醇及多种极性有机溶剂互溶。经过深度精馏除去重金属、高沸点杂质得到电子级物料后，主要作为合成中间体使用，极少直接作为制程药剂投入生产，广泛应用于半导体芯片、液晶显示、OLED、PCB电路板、电子封装材料产业链，用于合成各类电子高分子材料、光刻配套助剂、电子清洗化学品原料。

一、电子高分子材料合成中间体

  该产品的伯氨基可发生酰亚胺化、酰胺化、环氧加成等化学反应，是制备聚酰亚胺类电子功能树脂的重要改性单体。

  将3-乙氧基丙胺结构引入聚酰亚胺侧链，醚键柔性链段能够改善树脂在PGMEA等电子溶剂中的溶解性能，降低树脂固化温度，减小成膜后的内部应力，提升薄膜涂布均匀性，减少针孔、缩孔等膜面缺陷。所得改性聚酰亚胺可用于芯片钝化保护层、晶圆再布线层绝缘膜、柔性基板基材；在LCD液晶面板中用来制备液晶取向层材料，调节薄膜表面能，稳定液晶预倾角，减轻显示残影问题；在OLED器件中用作绝缘隔离层与封装涂层原料，提高膜层和基板之间附着力，降低固化收缩，改善柔性器件反复弯折时膜层易开裂的问题。

  同时可参与合成电子环氧固化剂、底部填充胶改性组分，醚链结构引入交联体系，改善固化产物韧性，缓解芯片与基材热膨胀系数不匹配产生的内应力，降低冷热循环条件下封装材料脱层、开裂风险，提升电子封装材料界面粘接表现，适配覆铜板、FPC柔性板配套树脂体系。

二、光刻配套及半导体湿法化学品中间体

  3-乙氧基丙胺主要作为上游原料合成光刻胶助剂、光致抗蚀剂改性组分、剥离液与显影液用有机胺衍生物。衍生得到的胺类产物具备合适的缓冲碱性，对光刻胶残胶、晶圆表面有机残渣溶解剥离能力优良，对比无机碱体系，对铜、铝等金属布线层腐蚀更低，有效规避金属过蚀刻损伤。

  普通工业级产品重金属离子含量偏高，不可直接用于晶圆相关制程，必须精馏提纯至ppb级金属离子指标的电子级原料，才可用于该类电子化学品合成，本体物料不直接添加进剥离液、显影液成品配方。

三、PCB电路板及电子清洗助剂原料

  在印制电路板领域，一方面合成改性胺固化剂，用于覆铜板、阻焊油墨环氧树脂体系，固化后树脂吸水率低，提升电路板绝缘性能与耐湿热能力；另一方面可合成电路板水基清洗助剂组分，产物兼具有机污垢溶解能力与金属缓蚀效果，用于清除焊后助焊剂残留，抑制铜箔线路氧化变色，较多应用于高端FPC柔性电路板清洗配方。

  该物质本体碱性较强，不直接用作清洗成品，均为经过化学改性之后再复配进入清洗制剂。

四、选型优势

  对比普通短链烷基伯胺，3-乙氧基丙胺分子内带有醚键，极性调节空间更大，合成出来的高分子树脂溶解性更好，成膜柔韧性更佳；相比于无醚结构丙胺类，衍生物表面润湿铺展性能更优，成膜缺陷更少。但该物料属于伯胺，易氧化变色，对金属离子杂质敏感，电子相关应用场景必须选用高纯度精馏物料，普通工业级仅适用于通用化工，无法满足电子材料严苛指标。

五、使用注意事项

1、电子半导体相关应用场景，严格管控Na、K、Fe、Cu等重金属离子、水分以及高沸点杂质，原料需要采用电子级规格；

2、3-乙氧基丙胺具有腐蚀性、易燃特性，电子洁净车间使用需要通风、防静电储存操作，隔绝空气防止氧化发黄，杂质会直接造成电子器件良率下降；

3、该产品绝大多数应用为中间体合成，不直接接触晶圆、液晶盒内部器件。